晶圆简介及详细资料

矽是由石英沙所精练出来的，晶圆便是矽元素加以纯化（9999%），接着是将些纯矽制成矽晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程式，将多晶矽融解拉出单晶矽晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果矽晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有较好的技术。

晶圆简介 晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。

通过将多晶硅熔解并拉伸，形成单晶硅晶棒，再切割成薄薄的圆形片状，这就是我们所说的晶圆。晶圆的尺寸常常用来衡量一家晶圆厂的技术实力。直径较大的晶圆，如12寸，往往代表着更高的技术含量和生产效率。

晶圆的成分是硅，硅是用石英砂提炼的，晶圆是用硅元素提纯的（9999%）。然后将纯硅制成硅锭，成为制造集成电路应时半导体的材料。切片它是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。（2）晶片涂层 晶圆涂层可以抗氧化和耐温，其材料是一种光刻胶。